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场景应用丨探索等离子体空气净化技术在微电子无尘车间的创新应用
2025年12月31日
6分钟的阅读时间
天青环保
微电子车间的空气问题
微电子制造，尤其是在晶圆加工、光刻、蚀刻、薄膜沉积等核心工序中，是在原子和分子尺度上进行的精密操作。车间的空气质量问题因此呈现出与传统工业完全不同的复杂性和严峻性。 污染物 01 微粒污染（Particle Contamination） 这是最传统的威胁。但对于28纳米以下制程，威胁已从微米级（μm）颗粒转向纳米级（nm）颗粒，甚至是尺寸小至几个纳点的分子团（AMC，Airborne Molecular Contamination）。这些粒子可能来源于人员皮屑、设备磨损、化学试剂挥发，甚至墙体涂料的缓慢释放。 02 空气分子污染（AMC） 这是先进制程的头号天敌。包括酸性气体（如SO₂、HCl、HF）、碱性气体（如NH₃）、可凝性有机物（如硅氧烷、塑化剂）以及掺杂物质（如B、P、As的化合物）。它们在空气中以气相存在，但可吸附在晶圆表面，或在光刻过程中与紫外线反应生成微粒，直接导致图形缺陷、栅极氧化层 integrity 失效或改变半导体材料的电学特性。 03 微生物与生物气溶胶 在温湿度严格控制的洁净室内，特定微生物依然可能滋生。其代谢产物或菌体本身可能成为微粒源或AMC源，对某些敏感工序构成威胁。 传统净化弊端 传统的洁净室空气处理主要依赖 “高级过滤器（HEPA/ULPA）+ 大风量稀释置换” 的物理模式。这一模式虽然有效拦截了绝大部分悬浮微粒，但在面对微电子车间的现代挑战时，显露出明显短板： 对AMC几乎无效： HEPA/ULPA过滤器无法去除气相分子污染物。需额外配置庞大的化学过滤器（如活性炭滤网），但此类滤网存在吸附饱和、更换频繁、成本高昂且可能产生二次污染（脱附）的问题。 被动防御的局限性： 系统依赖气流将污染物“带”向过滤器，在气流组织难以完美的区域（如设备背面、死角）容易形成污染物滞留区。 能耗巨大： 维持整个车间极高换气次数（每小时数百次）和风机过滤机组（FFU）持续运行，能耗占据晶圆厂总运营成本的30%以上。 无法解决设备内部污染： 许多污染实际产生于工艺设备内部，传统集中空调系统对此无能为力。
微电子车间对空气质量提升的需求
微电子行业对空气质量的要求，是人类工业化进程中最为严苛的标准，没有之一。这种需求不仅源于技术，更源于经济规律。 空气洁净度标准的演进：从微粒数量到分子浓度 国际通行的 ISO 14644-1 洁净室标准主要规范悬浮粒子浓度。对于最先进的芯片制造车间，其核心区域通常要求达到 ISO Class 1（每立方米空气中≥0.1μm的粒子数不超过10个）乃至更严格的“10级”、“1级”标准。 然而，真正的挑战在于 AMC控制标准。半导体设备与材料国际组织（SEMI）发布的 SEMI F21 标准，根据工艺敏感度，将AMC浓度控制等级划分为从 Class 1 (≤ 0.1 ppb) 到 Class 5 (≤ 50 ppb)。对于先进的光刻区（特别是EUV光刻），要求AMC控制在ppt（万亿分之一）级别。例如，氨气（NH₃）在EUV光刻中会导致光学元件污染和光阻剂性能变化，其浓度常被要求控制在个位数ppt水平。 空气质量提升的驱动力：良率与效益 01 直接经济损失 一颗直径300mm的晶圆价值数万美元。一片关键层的光刻缺陷可能导致整片晶圆报废。由AMC引起的缺陷往往具有批次性、难以追溯的特点，损失尤为惨重。 02 技术迭代的瓶颈 当工艺节点进入5纳米以下，特征尺寸开始接近某些污染分子的尺寸，AMC控制不再只是“改善”，而是“能否量产”的先决条件。EUV光刻机内部的光学系统对碳氢化合物污染极度敏感，维护成本以小时计。 03 综合运营成本 在“双碳”目标下，传统洁净室巨大的能耗已成为企业沉重的财务与环境负担。任何能在保证洁净度前提下降低能耗的技术，都具有战略价值。
微电子车间空气除尘净化
等离子体空气净化技术，特别是针对工业场景优化设计的脉冲矩阵等离子体技术，为微电子无尘车间的空气质控难题提供了一种革命性的主动式、分子级净化思路。 技术原理 等离子体是物质的第四态，由离子、电子、自由基和中性粒子组成的高能态。工业级脉冲矩阵等离子体发生器通过特定电极结构和纳秒级高压脉冲，在设备腔体内创造出一个均匀、高密度的低温等离子体场。 当被污染的空气流经此能量场时，会发生一系列物理化学反应： 高能电子轰击： 直接打断污染物分子（如VOCs、酸性/碱性气体）的化学键，使其分解为小分子无害物质（如CO₂、H₂O）。 自由基氧化： 产生大量高活性羟基自由基（·OH）、氧自由基（·O）等，它们具有极强的氧化电位，能无选择性地将有机分子和部分无机分子彻底矿化。 荷电凝并： 使超细颗粒物（包括纳米颗粒）荷电并凝并成大颗粒，从而可被后端高效过滤器更容易地捕获。 应用方案 等离子体空气消毒净化设备在微电子车间并非替代传统FFU系统，而是作为 “点增强”或“过程内” 的关键补充，形成“主动消杀+被动过滤”的立体防护体系。 01 AMC热点区域定点清除 位置： 安装在化学品供应区、物料传递口、设备检修通道附近，以及回风夹墙或回风柱内。 作用： 在AMC浓度可能局部升高的区域进行主动分解，防止其扩散至整个洁净室。可作为化学过滤器的补充或替代，实现无需更换耗材的持续AMC控制。 02 辅助降低总体换气次数 位置： 在洁净室的回风系统中规模化部署。 作用： 通过主动、持续地分解空气中的AMC和微生物，可以降低为稀释污染物所需的新风量和换气次数。在理论上，这为在维持同等洁净度水平下，优化气流组织、降低风机转速和能耗提供了可能性。初步实践显示，结合智能控制系统，有望实现 10%-25%的节能。 03 辅助降低系统风阻与能耗 位置： 在洁净空调机组或送风管道内，规模化替代传统中效滤网。 作用： 在对悬浮污染物的主动捕集与分解的过程中，无需依赖高密度纤维材料的物理拦截，从而显著降低空气流通阻力。在理论上，这为在维持同等过滤效率的前提下，降低风机静压需求、提升送风效率提供了可能。初步实践显示，结合变频调控系统，送风单元能耗有望降低8%-18%，并同步延长后端高效滤网的使用寿命。 优势与挑战 01 优势 主动分解，而非吸附： 从根本上消除AMC，无饱和、无二次污染风险。 广谱高效： 对多种酸性、碱性、有机污染物均有效，尤其擅长处理低浓度、混合型污染。 实时连续： 可7x24小时运行，提供持续保护。 降低全生命周期成本： 无滤材更换成本，结合节能潜力，长期经济效益显著。 02 需关注的挑战 臭氧副产物： 必须确保技术能有效控制臭氧（O₃）生成，并将其浓度维持在远低于安全标准（<0.1mg/m³）的水平。
